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美國工程院院士、中國工程院外籍院士汪正平教授來我校進行學術訪問

信息來源:新材料與新能源學院 時間:2019-05-19 瀏覽次數:

應我校新材料與新能源學院邀請,美國工程院院士、中國工程院外籍院士、美國佐治亞理工學院“董事教授”、中國科學院深圳先進技術研究院首席科學家汪正平教授(Prof. C. P. Wong)于2019年5月16日來我校進行學術訪問。



阮雙琛主任會見了汪正平教授,并詳細介紹了深圳技術大學的建設情況和辦學理念,汪正平教授對我校的建設速度和獨具特色的辦學理念高度認同。阮雙琛主任向汪正平教授頒發了“客座教授”聘書,希望未來汪教授在學科建設、科研與人才培養方面給我校建言獻策,多提寶貴意見與建議。




下午兩點,汪正平教授在圖書館一樓多功能廳給學校師生們作了題為“聚焦半導體行業的科技與工程創新”(Innovation in Science and Engineering with Focus on Semiconductor Industry)的學術報告。在報告中,汪正平教授針對Creativity and Innovation在科研學習和工作中的決定性作用做了深入淺出的講解,并結合自身的科研創新經歷,介紹了在科技與工程領域中創意、創新以及團隊合作的重要性,給在場師生呈現了一堂精彩的課程。


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在提問環節,汪院士與現場師生進行了深入的交流與討論,解答了大家關于創意、創新和學校學院建設等方面的問題,讓師生受益匪淺。


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汪院士簡介:

汪正平院士,國際知名電子工程學學者、美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創院院士,被譽為“現代半導體封裝之父”;現任美國佐治亞理工學院董事教授和中國科學院深圳先進技術研究院首席科學家,其研究領域包括聚合物電子材料、電子、光子及微機電器件封裝與互連材料、界面結合、納米功能材料的合成及特性等;其在無鉛導電粘結的導電疲勞、納米復合材料的合成表征以及開發低成本倒裝芯片等領域卓有成就,多年來其研究成果豐碩,發表專業論文1000余篇,申請60多項美國專利。

(稿件提供:新材料與新能源學院)

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